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ラディア

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「Intel in Akiba 2010 Summer」開催! OC世界記録を更新!

ASCII.jp自作PCカテゴリの記事です。

CPUを冷やす方法として最も一般的なのは空冷です。CPUクーラーのヒートシンクでCPU表面のヒートスプレッダという部分から熱を奪い、ヒートパイプを通して熱をファンの部分まで移動させ、ファンで風を当てて冷却します。熱が熱い方から冷たい方へ移動する法則を利用した冷却方法です。

次に挙げられるのが水冷ですね。その名の通り水、ないしは液体のクーラントを利用して冷却する方式です。今ちょっとウィキペディア見て来たら、液冷のうち「冷却に水または水溶液を用いる場合」を特に水冷と呼ぶみたいです。これは自動車等で一般的なので、イメージが湧きやすいかと思います。

メーカー製PCとしてはNECが数年前から水冷のPCを出していますね。確実なサポートが求められるメーカー製品において、水冷を投入してくるとは大胆だなぁと思ったのを覚えています。やっぱり水と電気(というか精密機械)って致命的なまでに相性が悪いじゃないですか。水漏れとか起きたら・・・とか考えてしまって、手は出しにくいですよね。

そんな事情で自作PCの世界でもかなり使用率は低いです。俺が知る限りでは、T-ZONEの3Fはかなり水冷関連のパーツが充実してます。後はオリオスペック辺りがアキバ随一じゃないでしょうか。後はPC-CUSTOMもあるようですね。カスタムは大通り沿いにあるんですが、雑居ビルの上にあってアクセスがしにくいんですよね。地下鉄の末広町駅のすぐそばです。



閑話休題。まとめるとCPUの冷やし方は、

空冷>>>>>>水冷

位にシェアの差があります。また、水冷も実は空冷の一種とも言える面があります。どっちも吸い上げた熱をどこかで空気中に放熱する必要があるからです。

で、今回冒頭に挙げたページで行われていたオーバークロック大会ですが、CPUが放つ熱の扱い方を根本から覆す方法が用いられています。それが液体窒素を用いた冷却です。液体窒素は非常に沸点が低く、簡単に気化してしまいます。その際に大量の熱を奪うためよく化学関係の実験で用いられています。理系の大学であれば、どこでも液体窒素の巨大なタンクが据えつけられていると思います(俺の大学にもありました)。

千葉大学の液体窒素解説ページ
http://physics.s.chiba-u.ac.jp/cryo2/nitrogenatukai.html


読んでて(((((((( ;゚Д゚))))))))ガクガクブルブルガタガタブルブル・・・とかなりましたが、取り扱いにさえ注意すればいいみたいですね。で、世界記録を狙う際にはこれが頻繁に使われています。確かCPUの上に銅製の円筒状のコップみたいなものを設置して、そこに液体窒素を流し込んで冷却させます。銅は熱伝導率が高い(=熱をCPUから奪いやすい)ため、CPUクーラーとCPUの接地面にもよく使用されています。まぁなんというか、液体窒素での冷却はF1みたいなものですね。コストよりも絶対性能を求めるという点において。対して空冷は普通乗用車でしょうか。

さて、今回の記録。

7GHz越え

赤で囲った部分が特に注目。電圧とかは分からないの(,,゚Д゚)

Core Speed:これがいわゆる「CPUのクロック」に値する。ただしこのCPUのようにコア数が複数ある場合は該当のコアのクロック(図では#0)になる。えーっと7122.6GHzということは1MHzの7122倍で、1MHzのMはMillion=100万なので・・・1秒間に7億回以上の命令を処理できるということですね。多分(;・∀・) 本当に情報工学専攻だったのか自信無くしてきた・・・。

Multipiler:倍率。下に示すBus Speedを何倍速で動かすかの設定。普通は固定なんだけど、このCPUは自由に設定できる。

Bus Speed:ベースクロックの速度。多分CPU内のクロックジェネレータの速度のこと。大体はオーバークロックといえばこれをいじることからはじめる。

つまり、

Core Speed = Bus Speed × Multipiler

で表される。

254.4 × 28 = 7123.2

微妙に図とは違うけど大体こんな感じっぽい。

で、この7GHzがどのくらい凄いかというと、

俺のPC

↑俺のPC。大体3倍くらい性能差があるwww 実際にはコアの数とか色んなものに左右されるけど、(記事のPCの方が)2倍は早いと思う。俺のPCはずーっとまえにオーバークロック試した時3.4~3.5GHzくらいが限界でした。

俺が高校の時に使っていたPCが75MHz、大学に入って上京してきてバイト先からもらってきたPCが433MHzだったことを考えれば・・・コンピュータの進歩というのは目覚しいものがありますね-y( ´Д`)。oO○



そうだ、書こうとして忘れていた話題。東工大のスパコン「TSUBAME」が刷新されるようですね。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20100617_374718.html

マルチコアCPUとGPU、水冷ラックと高効率電源による低消費電力化も特徴で、従来のTSUBAME1と同等の消費電力を維持しながら高速化を図り、電力性能比は30倍に達する。東工大では「グリーンスパコン」と謳っている。

 このほか、SSD(200TB)とHDD(7.13PB)、テープシステム(約8PB)による多階層ストレージで、15PBの大容量化と0.66TB/secへの高速化の実現、Windows HPCとSUSE Linuxに両対応したクラウド対応構成などもポイントとして挙げている。

 ノード間、およびHDDストレージ間は「フルバイセクション ノンブロッキング 光QDR Infinibandネットワーク」を利用。テープストレージや外部への接続は10Gb Ethernetを複数利用する。


 今回の開発は、NECが主幹として設計や管理を行ない、HPがノードの開発や全体設計、電源/水冷装置の設計などを行なった。また、NVIDIAとIntel、DNN、Voltaire、PGIなど各社が、ネットワークやCPU/GPU技術などを提供した。


本格的にGPGPUの時代が来ましたね。俺の研究室でもGPGPUによる何かの研究をやってる人がいました。PCレベルでは徐々に広まりつつあるGPGPUですが、スパコンへの投入で一気に技術革新が進む気がします。
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